ASUS a prezentat la Computex noile plăci de bază TUF Sabertooth Z87 și Gryphon Z87 pentru medii solicitante

Plăcile de bază ASUS TUF Sabertooth Z87 (ATX) și Gryphon Z87 (micro-ATX) folosesc Thermal Armor, TUF Fortifier*, Thermal Radar 2 și componente testate la standarde militare. Noile platforme oferă stabilitate și fiabilitate în condiții extreme de lucru, fiind supuse unor teste de utilizare de tip server.

ASUS a lansat două plăci de bază TUF recomandate pentru condiții de lucru solicitante. Dotate cu chipset Intel Z87 pentru cea de-a patra generație de procesoare Core™, Sabertooth Z87 în fomat ATX și Gryphon Z87 în format micro-ATX beneficiază de arhitectura proprietară dezvoltată de ASUS pentru a oferi răcire îmbunătățită, stabilitate și fiabilitate. Acestea au trecut testele de durabilitate solicitate în operațiuni specifice serverelor și folosesc componente corespunzătoare stadardelor militare. Dispunând de condensatori 10K Black Metallic, MOSFET și bobine durabile, platformele TUF oferă hardware de anduranță pentru uz intens în condiții neprielnice. Kitul de upgrade Gryphon Armor, comercializat separat, le permite utilizatorilor să adauge componente exclusive TUF pe modelul Gryphon Z87, îmbunătățind și mai mult performanța termică, protejând împotriva acumulărilor de praf și oferind totodată opțiuni flexibile de asamblare.

Stabilitate îmbunătățită cu Sabertooth Z87
Continuând succesul lui Sabertooth Z77, noua placă Sabertooth Z87 vine cu noi caracteristici care o fac și mai eficientă din punct de vedere termic, mai durabilă și mai elastică. Componentele TUF Fortifier ranforsează PCB-ul împotriva îndoirii cauzate de instalarea componentelor grele cum ar fi coolerele pentru procesor și plăcile video. Cum îndoirea accidentală ar putea deteriora circuitul unei plăci de bază, TUF Fortifier elimină practic acest risc nedorit. Placa robustă este atașată pe produs utilizându-se un pad termic, care accelerează suplimentar eliminarea căldurii, mai ales din zona regulatoarelor de tensiune pentru processor. Thermal Armor cu designul specializat Flow Valve rafinează versiunea precedentă a ansamblului Thermal Armor. Ventilatoarelor duale (localizate în centrul plăcii de bază și în spate, în zona I/O) direcționează căldura departe de componentele critice utilizând un canal intelligent, iar noul Flow Valve le permite utilizatorilor să regleze fluxul de aer pentru cea mai eficientă soluție de răcire. Când tubulatura Flow Valve este închisă, fluxul puternic de aer este direcționat către heatpipe-uri pentru a accelera eliminarea pasivă a căldurii, maximizând eficiența răcirii cu lichid a procesorului. Pentru răcirea bazată pe aer, deschiderea valvei permite scurgerea întregului flux de aer de la ventilatorul procesorului, iar împreună cu Thermal Armor și cele două ventilatoare incluse, este îmbunătățită performanța sistemului de răcire. Designul specializat Flow Valve reprezintă o nouă inovație TUF ce răspunde feedback-ului comunității, fiind compatibilă cu o gamă largă de sisteme de răcire.

Thermal Radar 2 – o tehnologie complet nouă
Ambele plăcile de bază TUF Z87 includ tehnologia Thermal Radar 2, care monitorizează temperatura în timp real. Pe lângă senzorii integrați pe placă, ASUS oferă împreună cu Sabertooth Z87 trei cabluri cu termistori, utilizatorii putând să monitorizeze manual temperaturile pe placa video, hard disk și pe alte componente critice. Thermal Radar 2 vine cu o interfață prietenoasă ce permite ajustări rafinate ale vitezei ventilatoarelor, precum și opțiunea setării printr-un singur click a răcirii optime pentru fiecare situație în parte.

Protecție împotriva factorilor de mediu
Dust Defender protejează și mai multe porturi I/O, sloturi de extensie și sloturi de memorie față de modelul anterior de pe TUF Z77. Praful este una dintre principalele cauze ale diminuării performanțelor de-a lungul timpului, iar Dust Defender reduce acest impact, chiar și în mediile cu mult praf și utilizări prelungite. Prin aceste facilități, Sabertooth Z87 oferă stabilitate, fiabilitate și durabilitate dincolo de standardele plăcilor de bază obișnuite.

Gryphon Z87 și Gryphon Armor Kit
Gryphon Z87, prima placă de bază în format micro-ATX din seria TUF, oferă multe dintre caracteristicile regăsite pe Sabertooth Z87, cum ar fi componentele la standarde militare și Thermal Radar 2, venind totodată cu un preț atractiv. ASUS oferă separat kit-ul Gryphon Armor pentru a ajuta utilizatorii de Gryphon Z87 să-și îmbunătățească placa cu ajutorul modulelor suplimentare. Kit-ul conține versiunea micro-ATX a scutului Thermal Armor, plăcuțele de ranforsare TUF, apărătorile Dust Defender și trei cabluri cu termistori. Când este instalat, kitul Gryphon Armor îmbunătățește durabilitatea termică, fiabilitatea și rezistența la praf. Platforma preia instant aspectul specific seriei TUF. Kitul Gryphon Armor comercializat separate combină satisfacția montajului prin forțe proprii cu eficiența și stabilitatea seriei TUF.

Disponibilitate și prețuri
Plăcile de bază ASUS TUF Sabertooth Z87 și Gryphon Z87 sunt disponibile în România la prețurile aproximative de 1200 lei, respective 800 lei (inclusiv TVA).

*TUF Fortifier, Thermal Armor și Dust Defender sunt opționale pe Gryphon Z87 și sunt parte din Gryphon Armor Kit.

Specificații tehnice:

ASUS, cel de-al treilea furnizor mondial de laptopuri consumer și producătorul celor mai vândute și mai premiate plăci de bază, este lider între companiile noii ere digitale. ASUS proiectează şi fabrică produse ce satisfac perfect cerinţele actuale privind experienţa digitală de acasă, lucrul de la birou şi activităţile utilizatorilor, oferind un portofoliu extins de produse, care include plăci de bază, plăci video, monitoare, sisteme PC desktop, laptopuri, netbook-uri, tablete, servere, dispozitive multimedia, soluţii wireless, echipamente de reţea și telefoane mobile. Urmărind inovaţia şi respectând promisiunea calităţii, ASUS a obţinut 4168 de distincţii în anul 2012 și este recunoscut pe plan global pentru revoluţionarea industriei computerelor personale prin Eee PC™. Având peste 12500 de angajaţi în întreaga lume şi o echipă R&D de elită formată din 3800 de ingineri, compania a realizat o cifră de afaceri de aproximativ 14 miliarde USD în 2012.